Universal Laser Systems PLS 6.75 獨立式鐳射切割加工機

Universal Laser Systems PLS 6.75 鐳射切割加工機

PLS 6.75 獨立式鐳射切割加工機由 Universal Laser Systems (ULS)推出,它是一款專為非繁重加工製作和批量生產而設計的鐳射加工機,能夠提供更強的鐳射功率和生產力,材料加工範圍更高達813 x 457 x 229 mm 。Universal Laser Systems PLS 6.75 獨立式鐳射切割加工機配備了PLS6.150DSS、雙鐳射配置及SuperSpeed™技術,而及Universal所有的加工平台都使用可互換部件,便於根據客戶的實際需求來定制系統。

– 軟件控制:任何具有打印功能的Windows®軟件都能使用。
– 多材料:處理無數種材料。
– 多功能處理:能切割,雕刻,標記和製作照片圖像。
– 非接觸:不需施加任何物理力作修改材料。
– 按照需求:無需等待硬件工具便能製作所需的物件或工具。

內置控制面板 Universal Control Panel
Universal Control Panel 的打印驅動程序中的數據庫會自動確定目標材料的最佳處理設置。用家只需選擇材料類型及輸入材料厚度並按下「開始」即可使用。

Rapid Reconfiguration™技術
作為Universal Laser Systems的獨有之處,Rapid Reconfiguration™技術允許用家於無需工具即可快速通過各種鐳射光源,光學元件進行重新配置,允許多種鐳射器都可以在不同系統之間互換,或者用不同功率的鐳射器進行交換,以滿足材料加工要求。

SuperSpeed™技術
SuperSpeed和Dual Laser Configuration的合作能將來自兩個相同瓦數鐳射器的光束分開,同時生成兩行光柵圖像,大大加快了標記和雕刻的效率。對於矢量切割,可以組合激光束以利用更高的功率。

雙鐳射配置
雙鐳射配置能將兩個Universal Laser Systems (ULS)鐳射源光學組合成單個光束,以提供額外的功率和靈活性。

配備高功率密度聚焦光學元件
Universal Laser Systems PLS 6.75 配有高功率密度聚焦光學元件 (HPDFO™) 可以將鐳射光束聚焦到更小的光點,從而可以雕刻更細小、更清晰的圖像。

配備鐳射光源
來自專利金屬芯、風冷式系統及二氧化碳CO2鐳射器可產生高品質的光束質量。雙鐳射器顯著提高速度、邊緣質量和功率。此外,均勻的功率可提高耐用性及壽命。

1-Touch Laser Photo™
使用Touch Laser Photo軟體安裝包,可以快速輕鬆地再現多種材料的攝影圖像效果。

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產品規格

雷射材料加工區813(X) x 457(Y)mm
最大零件尺寸940 (X) x 584 (Y) x 229 (Z) mm
外形尺寸1118 (X) x 991 (Y) x 914 (Z) mm
旋轉能力最大直徑:203mm
電動Z軸提升能力18 kg
可用的聚焦鏡頭50mm
HPDFO™(高功率密度聚焦光學元件)
雷射平台接口面板鍵盤和LCD顯示屏顯示當前文件名,鐳射功率,雕刻速度,PPI和運行時間
計算機要求Windows®7/ 8/10 32/64位元的PC電腦及USB插孔(2.0或更高)
光學保護可選配空氣輔助系統
產品類型獨立式
雷射選項10、25、30、40、50、60、75瓦
重量147 kg
電源要求110V/10A
220V-240V/5A
排氣要求102mm孔徑
500 CFM @ 6靜壓
(850 m3 / hr,1.5 kPa)

圖片集

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