拓竹 Bambu Lab X2D AMS COMBO 3D 打印機
拓竹 Bambu Lab X2D 是一款專為簡化複雜打印任務而設計的雙噴頭 3D 打印機。其核心技術在於全新的齒輪觸發式雙噴頭系統,能完美應對多材質結合與精密支撐結構需求。配備 300°C 高溫噴頭與 65°C 主動腔體加熱系統,並結合進階 AI 視覺監控,確保從業餘創作到工業原型開發都能擁有極致的穩定性與表面質量。
拓竹 Bambu Lab X2D 引進了極輕量化的工具頭設計,透過專利的噴頭切換機制,實現了幾乎零延遲的耗材切換。這大幅降低了多色打印時的材料浪費。
拓竹 Bambu Lab X2D 搭載了專業級的三階段過濾系統(包含 HEPA 與活性碳過濾),並通過 UL 2904 室內空氣質量認證。用家可以放心地將其安置在工作室或生活空間,在享受高性能打印的同時,確保環境的安靜與清新。
拓竹 Bambu Lab X2D AMS Combo 主要功能:
- 齒輪觸發式雙噴頭系統:實現極速切換與精密多材質打印
- 主動式加熱 (65°C):防止工程材料翹曲,強化層間結合力
- 冷卻系統:採用雙側進氣與對稱氣流設計
- AI 視覺監控系統:具備麵條偵測、噴頭結塊與異物檢查功能
- 三階段空氣淨化系統:有效過濾 VOCs 與細微顆粒
產品簡介
拓竹 Bambu Lab X2D 是一款專為簡化複雜打印任務而設計的雙噴頭 3D 打印機。其核心技術在於全新的齒輪觸發式雙噴頭系統,能完美應對多材質結合與精密支撐結構需求。配備 300°C 高溫噴頭與 65°C 主動腔體加熱系統,並結合進階 AI 視覺監控,確保從業餘創作到工業原型開發都能擁有極致的穩定性與表面質量。
拓竹 Bambu Lab X2D 引進了極輕量化的工具頭設計,透過專利的噴頭切換機制,實現了幾乎零延遲的耗材切換。這大幅降低了多色打印時的材料浪費。
拓竹 Bambu Lab X2D 搭載了專業級的三階段過濾系統(包含 HEPA 與活性碳過濾),並通過 UL 2904 室內空氣質量認證。用家可以放心地將其安置在工作室或生活空間,在享受高性能打印的同時,確保環境的安靜與清新。
產品主要功能
拓竹 Bambu Lab X2D AMS Combo 主要功能:
– 齒輪觸發式雙噴頭系統:實現極速切換與精密多材質打印
– 主動式加熱 (65°C):防止工程材料翹曲,強化層間結合力
– 冷卻系統:採用雙側進氣與對稱氣流設計
– AI 視覺監控系統:具備麵條偵測、噴頭結塊與異物檢查功能
– 三階段空氣淨化系統:有效過濾 VOCs 與細微顆粒
拓竹 Bambu Lab X2D AMS COMBO 產品特點
主動式加熱 (65°C): 防止工程材料翹曲,強化層間結合力。
主動加熱技術能確保內部的熱量均勻分佈,使模型各層從邊緣到核心都能實現強韌的結合。這種溫控環境能有效解決大尺寸工程零件的翹曲問題,確保成品具備優異的結構強度與尺寸穩定性。
冷卻系統:採用雙側進氣與對稱氣流設計
拓竹Bambu Lab X2D 採用雙側進氣設計,透過左右對稱的進氣口持續為腔體引入冷空氣。剛擠出的熔融線材在受重力影響下垂前,能獲得及時且均勻的冷卻。
AI 視覺監控系統:具備麵條偵測、噴頭結塊與異物檢查功能
拓竹Bambu Lab X2D 在打印開始前,AI 實時監控相機與噴頭相機會自動掃描底板,檢查是否有異物遺留並確認底板放置是否正確。而在打印過程中,這兩組相機也會實時監控異常狀況,並及時暫停任務。
三階段空氣淨化系統: 有效過濾 VOCs 與細微顆粒題
拓竹Bambu Lab X2D 在使用拓竹原廠 PLA Basic 與 PETG Basic 線材打印時,已通過 UL 2904 室內空氣品質認證。
拓竹 Bambu Lab X2D AMS COMBO 產品規格
產品型號 | Bambu Lab X2D AMS COMBO 3D 打印機 | |
打印技術 | 熔融沈積型(FDM) | |
機身 | 列印尺寸 | 主噴頭列印:256W x 256D x 260H mm 輔助噴頭列印:235.5W x 256D x 256H mm 雙噴頭列印:235.5W x 256D x 256H mm 雙噴頭總空間:256W x 256D x 260H mm |
框架與外殼 | 塑膠與鋼製外框架;包含塑膠、玻璃與金屬材質 | |
尺寸 | 外形尺寸 | 392 W x 406 D x 478 H mm |
淨重 | 16.4 kg | |
工具頭 | 擠出機齒輪 | 硬化鋼 |
噴嘴 | 硬化鋼 | |
噴嘴最高溫度 | 300℃ | |
預設自備噴嘴直徑 | 0.4 mm (支援 0.2, 0.6 & 0.8 mm) | |
耗材直徑 | 1.75 mm | |
擠出馬達 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 | |
熱床 | 支援列印板類型 | 紋理PEI 列印板、光面PEI 列印板 |
熱床支援最高溫度 | 120℃ | |
速度 | 工具頭最大移動速度 | 1000 m/s |
工具頭最大移動加速度 | 20000 mm/s² | |
熱端最大流速(普通熱端) | 40 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度) | |
熱端最大流速(高流量熱端) | 65 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度) | |
空氣淨化 | 過濾器 | G3 初效濾網 ; H12 HEPA 濾網 |
VOC過濾及顆粒物過濾 | 支援 | |
活性碳濾芯類型 | 椰殼活性碳 | |
腔室溫度控制 | 主動腔體加熱 | 支援 |
最高恆溫 | 65 °C | |
冷卻 | 部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
熱端冷卻風扇 | 閉環控制 | |
主控板風扇 | 閉環控制 | |
腔體排氣風扇 | 閉環控制 | |
腔體熱循環風扇 | 閉環控制 | |
輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |
支援耗材類型 | PLA, PETG, ABS, ASA, TPU, Support for PLA, Support for PLA/PETG, Support for ABS, PET, PA, PC, PVA, PLA-CF, PETG-CF, ABS-GF, ASA-CF, PA6-CF, PA6-GF, PAHT-CF, PPA-CF, PET-CF | 支援 |
感應器 | 實況攝影機 | |
內建;1920 x 1080;30 fps HD | ||
噴頭相機 | 內建;1600 x 1200;30 fps HD | |
門感應器 | 支援 | |
纏料檢測及斷料檢測 | 支援 | |
耗材用量及餘料檢測 | 配合AMS 使用時支持 | |
斷電續打 | 支援 | |
電源需求 | 電壓 | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
最大功率 | 1600 W@220 V / 1100 W@110 V | |
電子元件 | 觸控螢幕 | 5吋854*480觸控螢幕 |
儲存 | 內建8 GB EMMC,支援外掛式U盤 | |
操作介面 | 觸控螢幕、手機端App、電腦端應用 | |
處理器 | 四核 ARM 應用處理器,配備專屬 NPU (神經網絡處理器) | |
軟體 | 切片與軟體 | Bambu Studio, 支援其他可匯出標準G 程式碼的第三方切片軟體,如SuperSlicer,PrusaSlicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。 |
切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows, Linux | |
Wi-Fi | 工作頻率 | 2412 - 2472 MHz, 5150 - 5850 MHz (FCC/CE)
2400 - 2483.5 MHz, 5150 - 5850 MHz (SRRC |
Wi-Fi 發射功率(EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) | |
Wi-Fi 協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n | |
網路控制 | 乙太網路 | 不適用 |
無線網路 | 雙頻Wi-Fi | |
網路終止開關 | 不適用 | |
可拆卸網路模組 | 不適用 | |
802.1X 網路存取控制 | 不適用 | |





















