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Bambu Lab H2S AMS 2 Pro

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 3D打印機系列

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 具備高速性能系統,可運用多種材料與色彩創造精緻設計。直覺式觸控螢幕介面簡化操作流程,無論新手或資深使用者皆能輕鬆上手。其寬敞的建構體積可容納大型專案或同時進行多件打印。自動打印平台面校準與線材感測器等進階功能,確保打印成果穩定且精準度高。無論業餘愛好者或專業人士,拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 皆能提供卓越的 3D 打印品質與效能。

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 組合套件搭載 AMS 2 Pro 自動材料載入系統。該系統整合濕度監測技術,特別適合儲存對濕氣敏感的材料。另外,拓竹Bambu Lab H2S Laser Full Combo 3D打印機 10w 包含一個 10W 鐳射模組。

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 主要功能:

  • 搭配AMS 2 Pro自動材料組合,實現多色打印
  • 配備AI智能監測
  • 運動精準度高
  • 大尺寸打印
  • 更快的列印速度
  • 多色與多材質印刷
  • 可配備雷射切割(10W)

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 具備高速性能系統,可運用多種材料與色彩創造精緻設計。直覺式觸控螢幕介面簡化操作流程,無論新手或資深使用者皆能輕鬆上手。其寬敞的建構體積可容納大型專案或同時進行多件打印。自動打印平台面校準與線材感測器等進階功能,確保打印成果穩定且精準度高。無論業餘愛好者或專業人士,拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 皆能提供卓越的 3D 打印品質與效能。

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 組合套件搭載 AMS 2 Pro 自動材料載入系統。該系統整合濕度監測技術,特別適合儲存對濕氣敏感的材料。另外,拓竹Bambu Lab H2S Laser Full Combo 3D打印機 10w 包含一個 10W 鐳射模組。

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 主要功能:

– 搭配AMS 2 Pro自動材料組合,實現多色打印
– 配備AI智能監測
– 運動精準度高
– 大尺寸打印
– 更快的列印速度
– 多色與多材質印刷
– 可配備雷射切割(10W)

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 系列產品特點

Bambu Lab H2S AMS 2 Pro

搭配自動物料裝載系統,可進行多色打印

拓竹Bambu Lab AMS 2 Pro Combo 3D打印機自動物料裝載系統,享受多種顏色打印,通過簡單的即插即用獲得彩色打印件。搭配電磁通風系統實現自動除濕,確保數週內維持高品質列印;自動旋轉乾燥技術使線材均勻乾燥;RFID同步功能可自動配置Bambu材料的乾燥參數,免除手動輸入,大幅提升列印品質與效率。

Bambu Lab H2S AMS 2 Pro

運動精準度高

拓竹Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 3D打印機採用視覺編碼器板,無論行程多遠,運動精度均小於 50μm。在校準過程中,它會自動調整任何機械偏差,確保一致的精度和卓越的性能。

Bambu Lab H2S AMS 2 Pro

AI智能監測

人工智慧驅動的視覺系統提供即時監控,可偵測結塊、義大利麵條狀和清除槽堵塞等問題,從而防止列印失敗。它還支援即時空間對準等功能,可實現精確校準,並支援視覺編碼器技術,以提高定位精度。

Bambu Lab H2S AMS 2 Pro

快速完成精細模型

拓竹Bambu Lab 專有的 PMSM 伺服擠出系統可將擠出力提升 67%,確保為高流量列印提供強勁支援。結合最高達 1000 mm/s 的工具頭速度與 20,000 mm/s² 的加速度,H2S 可全速運作,在維持卓越品質的同時,將列印時間縮短多達 30%。

拓竹 Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 系列產品規格

產品型號
Bambu Lab H2S 3D 打印機
打印技術
熔融沈積型(FDM)
機身
列印尺寸
340 W x 320 D x 340 H mm
框架與外殼
鋁材和鋼材鋁材、鋼材、塑膠和玻璃
尺寸
外形尺寸
492 W x 514 D x 626 H mm
淨重
30.5 kg
工具頭
熱端
全金屬
擠出機齒輪
硬化鋼
噴嘴
硬化鋼
噴嘴最高溫度
350℃
預設自備噴嘴直徑
0.4 mm (支援 0.2, 0.6 & 0.8 mm)
耗材直徑
1.75 mm
擠出馬達
拓竹高精度永磁同步伺服電機
熱床
支援列印板類型
紋理PEI 列印板、光面PEI 列印板
熱床支援最高溫度
120℃
速度
工具頭最大移動速度
1000 m/s
工具頭最大移動加速度
20000 mm/s²
熱端最大流速(普通熱端)
40 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度)
熱端最大流速(高流量熱端)
65 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度)
腔溫控制
主動腔溫控制
支援
最高可控制腔溫
65℃
空氣淨化
初效過濾器等級
G3
HEPA 濾網等級
H12
活性碳濾芯類型
椰殼活性碳
冷卻
部件冷卻風扇
閉環控制
輔助部件冷卻風扇
閉環控制
腔體加熱循環風扇
閉環控制
熱端風扇
閉環控制
主控板風扇
閉環控制
腔體外排風扇
閉環控制
支援耗材類型
PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS; 碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS
支援
感應器
實況攝影機
內建;1920 x 1080
噴嘴攝影機
內建;1920 x 1080
俯視攝影機
內建;3264 x 2448(僅在雷射版標配)
工具頭攝影機
內建;1600 x 1200
開門偵測
支援
斷料檢測
支援
纏料檢測
支援
耗材用量及餘料檢測
配合AMS 使用時支持
斷電續打
支援
電源需求
電壓
100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz
最大功率
2200 W@220 V / 1320 W@110 V
電子元件
顯示螢幕
5吋1280 x 720 觸控螢幕
儲存
內建8 GB EMMC,支援外掛式U盤
操作介面
觸控螢幕、手機端App、電腦端應用
神經網路處理單元
2 TOPS
軟體
切片與軟體
Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 支援其他可匯出標準G 程式碼的第三方切片軟體,如SuperSlicer,PrusaSlicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。
切片軟體可支援作業系統
MacOS, Windows
Wi-Fi
工作頻率
2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC) 5150-5850 MHz
Wi-Fi 發射功率(EIRP)
2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE)
Wi-Fi 協定
IEEE 802.11 a/b/g/n
10W 雷射模組
雷射類型
半導體雷射
雷射波長
雕刻雷射:455 nm ± 5 nm 藍光 測高雷射:850 nm ± 5 nm 紅外光
雷射功率
10 W ± 1 W
光斑尺寸
10W: 0.03 mm x 0.14 mm
工作溫度
0 °C–35 °C
最大雕刻速度
400 mm/s
最大切割厚度
5 mm(椴木膠合板)
雷射模組雷射安全等級
4 類
整機雷射安全等級
1 類
雕刻面積
310 mm x 270 mm
XY定位精度
< 0.3 mm
Z測高方式
光達
Z測高精度
± 0.1 mm
火焰偵測
支援
溫度檢測
支援
開門偵測
支援
雷射模組在位檢測
支援
安全鑰匙
標配
排煙管轉接件外徑
100 mm
支援材料類型
木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石頭等
刀切模組
切割面積
297.5 x 300 mm
繪畫面積
300 x 255 mm
支援畫筆直徑
10.5 mm-12.5 mm
墊板類型
低黏性和高黏性切割墊板
刀頭類型
45°* x 0.35 mm
刀壓範圍
50 gf-600 gf
最大切割厚度
0.5 mm
切割畫筆識別
支援
墊板類型檢測
支援
支援圖像類型
點陣圖和向量圖
支援材料類型
紙、乙烯基、皮革等

拓竹 Bambu Lab H2S AMS 2 Pro Combo 產品片段

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