Bambu Lab H2D 3D打印機系列
Bambu Lab H2D 3D打印機是一款創新的全合一個人設備。將 3D 打印、激光雕刻和切割以及數字切割/繪圖整合到單一平台中。提升準確性和效率,H2D 配備了先進技術,如雙噴嘴打印、具備多個傳感器和攝像頭的 AI 驅動簡化功能,以及新的耗材管理。藉著其卓越的運動精度和多材料打印能力,Bambu Lab H2D 3D打印機讓使用者能夠探索無限的創意可能性,從精緻設計到大規模項目。其安全功能、自動校準和智能監控系統使其成為創客和設計師的重要工具,重新定義個人製造。
Bambu Lab H2D 3D 打印機採用雙噴嘴切換系統,增強了多材料打印能力,允許在柔性與剛性材料之間無縫切換,實現複雜設計並優化成本,同時可將一個噴嘴專用於支撐材料,簡化過程並確保可靠的打印。AI 支持的噴嘴攝像頭智能監控擠出模式,實時檢測材料積累、偏差和擠出失敗,確保打印質量和可靠性,並透過 15 個戰略傳感器沿 AMS 到噴嘴的路徑進行先進的耗材流監控,持續跟踪關鍵參數,確保最佳性能和打印可靠性。此外,櫃內配備火焰傳感器,能迅速檢測到火災,啟動警報並發送推播通知,確保使用者安全。
Bambu Lab H2D 3D打印機(雷射版)的主要功能:
- 多材料和多顏色打印
- 高功率 10W / 40W 雷射用於雕刻和切割
- 耗材耗盡傳感器
- 斷電續打
- 實時攝像頭
- 活性炭過濾系統
- 全自動校準
國際版,現在已接受預訂。實際發貨日期約為 2025 年 6 月
產品簡介
Bambu Lab H2D 3D打印機是一款創新的全合一個人設備。將 3D 打印、激光雕刻和切割以及數字切割/繪圖整合到單一平台中。提升準確性和效率,H2D 配備了先進技術,如雙噴嘴打印、具備多個傳感器和攝像頭的 AI 驅動簡化功能,以及新的耗材管理。藉著其卓越的運動精度和多材料打印能力,Bambu Lab H2D 3D打印機讓使用者能夠探索無限的創意可能性,從精緻設計到大規模項目。其安全功能、自動校準和智能監控系統使其成為創客和設計師的重要工具,重新定義個人製造。
Bambu Lab H2D 3D 打印機採用雙噴嘴切換系統,增強了多材料打印能力,允許在柔性與剛性材料之間無縫切換,實現複雜設計並優化成本,同時可將一個噴嘴專用於支撐材料,簡化過程並確保可靠的打印。AI 支持的噴嘴攝像頭智能監控擠出模式,實時檢測材料積累、偏差和擠出失敗,確保打印質量和可靠性,並透過 15 個戰略傳感器沿 AMS 到噴嘴的路徑進行先進的耗材流監控,持續跟踪關鍵參數,確保最佳性能和打印可靠性。此外,櫃內配備火焰傳感器,能迅速檢測到火災,啟動警報並發送推播通知,確保使用者安全。
產品主要功能
Bambu Lab H2D 3D打印機(雷射版)的主要功能:
-多材料和多顏色打印
-高功率 10W / 40W 雷射用於雕刻和切割
-耗材耗盡傳感器
-斷電續打
-實時攝像頭
-活性炭過濾系統
-全自動校準
國際版,現在已接受預訂。實際發貨日期約為 2025 年 6 月
Bambu Lab H2D雷射版3D打印機 產品特點
雙噴嘴切換系統
Bambu Lab H2D 3D打印機雙噴嘴系統增強了多材料打印,允許在柔性與剛性材料之間無縫切換。這一創新使複雜設計成為可能,同時通過僅在需要的地方使用高性能材料來優化成本。一個噴嘴可以專門用於支撐材料,簡化過程並確保可靠的打印。智能算法減少了清洗循環,節省了多色項目的時間和材料。
智能監控與 AI 支持的噴嘴攝像頭
先進的耗材流監控
Bambu Lab H2D 3D打印機 以全面的材料流監控脫穎而出,利用 15 個戰略傳感器沿 AMS 到噴嘴的路徑。這個智能網絡持續跟踪五個關鍵參數:進料速度、張力、長絲頂端位置、擠出機熱環境和動態擠出壓力。這創造了一個行業領先的耗材行為控制系統,確保最佳性能和打印可靠性。
增強安全性與火焰檢測
Bambu Lab H2D 3D打印機 櫃內配備火焰傳感器,能迅速檢測到火災。一旦檢測到火災,系統會啟動警報並可發送推播通知,幫助減少潛在風險,確保使用者安全。
Bambu Lab H2D雷射版3D打印機 產品規格
產品型號 | Bambu Lab H2D 雷射版 3D 打印機 | |
打印技術 | 熔融沈積型(FDM) | |
機身 | 列印尺寸 | 單噴嘴模式:325 W x 320 D x 325 H mm 雙噴嘴交集:300 W x 320 D x 325 H mm 雙噴嘴並集:350 W x 320 D x 325 H mm |
框架與外殼 | 鋁材、鋼材、塑膠及玻璃 | |
雷射防護視窗 & 雷射氣流輔助氣泵 | 雷射版標配 | |
尺寸 | 外形尺寸 | 492 W x 514 D x 626 H mm |
淨重 | 31 kg | |
工具頭 | 熱端 | 全金屬 |
擠出機齒輪 | 硬化鋼 | |
噴嘴 | 硬化鋼 | |
噴嘴最高溫度 | 350℃ | |
預設自備噴嘴直徑 | 0.4 mm (支援 0.2, 0.6 & 0.8 mm) | |
耗材直徑 | 1.75 mm | |
擠出馬達 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 | |
熱床 | 支援列印板類型 | 紋理PEI 列印板、光面PEI 列印板 |
熱床支援最高溫度 | 120℃ | |
速度 | 工具頭最大移動速度 | 1000 m/s |
工具頭最大移動加速度 | 20000 mm/s² | |
熱端最大流速(普通熱端) | 40 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度) | |
熱端最大流速(高流量熱端) | 65 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度) | |
腔溫控制 | 主動腔溫控制 | 支援 |
最高可控制腔溫 | 65℃ | |
空氣淨化 | 初效過濾器等級 | G3 |
HEPA 濾網等級 | H12 | |
活性碳濾芯類型 | 椰殼活性碳 | |
冷卻 | 部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |
腔體加熱循環風扇 | 閉環控制 | |
熱端風扇 | 閉環控制 | |
主控板風扇 | 閉環控制 | |
腔體外排風扇 | 閉環控制 | |
支援耗材類型 | PLA, PETG, TPU, PVA, BVOH, ABS, ASA, PC, PA, PET, Carbon/Glass Fiber Reinforced PLA, PETG, PA, PET, PC, ABS, ASA, PPA-CF/GF, PPS, PPS-CF/GF | 支援 |
感應器 | 實況攝影機 | 內建;1920 x 1080 |
噴嘴攝影機 | 內建;1920 x 1080 | |
俯視攝影機 | 內建;3264 x 2448 | |
工具頭攝影機 | 內建;1920 x 1080 | |
開門偵測 | 支援 | |
斷料檢測 | 支援 | |
纏料檢測 | 支援 | |
耗材用量及餘料檢測 | 配合AMS 使用時支持 | |
斷電續打 | 支援 | |
電源需求 | 電壓 | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
最大功率 | 2200 W@220 V / 1320 W@110 V | |
電子元件 | 顯示螢幕 | 5吋1280 x 720 觸控螢幕 |
儲存 | 內建8 GB EMMC,支援外掛式U盤 | |
操作介面 | 觸控螢幕、手機端App、電腦端應用 | |
神經網路處理單元 | 2 TOPS | |
軟體 | 切片與軟體 | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 支援其他可匯出標準G 程式碼的第三方切片軟體,如SuperSlicer,PrusaSlicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。 |
切片軟體可支援作業系統 | MacOS, Windows | |
Wi-Fi | 工作頻率 | 2412-2472 MHz, 5150-5850 MHz (FCC/CE) 2400-2483.5 MHz, 5150-5850 MHz (SRRC) |
Wi-Fi 發射功率(EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC) 5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC) 5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) | |
Wi-Fi 協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n | |
10W & 40W 雷射模組 | 雷射類型 | 半導體雷射 |
雷射波長 | 雕刻雷射:455 nm ± 5 nm 藍光
測高雷射:850 nm ± 5 nm 紅外光 | |
雷射功率 | 10 W ± 1 W; 40 W ± 2 W | |
光斑尺寸 | 10W: 0.03 mm x 0.14 mm; 40W: 0.14 mm x 0.2 mm | |
工作溫度 | 0 °C–35 °C | |
最大雕刻速度 | 10W: 400 mm/s; 40W: 1000 mm/s | |
最大切割厚度 | 10W: 5 mm; 40W: 15mm (椴木合板) | |
雷射模組雷射安全等級 | 4 類 | |
整機雷射安全等級 | 1 類 | |
雕刻面積 | 10W: 310 mm x 270 mm; 40W: 310 mm x 250 mm | |
XY定位精度 | < 0.3 mm | |
Z測高方式 | 光達 | |
Z測高精度 | ± 0.1 mm | |
火焰偵測 | 支援 | |
溫度檢測 | 支援 | |
開門偵測 | 支援 | |
雷射模組在位檢測 | 支援 | |
安全鑰匙 | 標配 | |
排煙管轉接件外徑 | 100 mm | |
支援材料類型 | 木材、橡膠、金屬片、皮革、深色壓克力、石頭等 | |
刀切模組 | 切割面積 | 300 x 285 mm |
繪畫面積 | 300 x 255 mm | |
支援畫筆直徑 | 10.5 mm-12.5 mm | |
墊板類型 | 低黏性和高黏性切割墊板 | |
刀頭類型 | 45°* x 0.35 mm | |
刀壓範圍 | 50 gf-600 gf | |
最大切割厚度 | 0.5 mm | |
切割畫筆識別 | 支援 | |
墊板類型檢測 | 支援 | |
支援圖像類型 | 點陣圖和向量圖 | |
支援材料類型 | 紙、乙烯基、皮革等 |
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