拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機是一款革命性的多材質、多顏色 3D 打印解決方案,專為創作者、工程師和業餘愛好者設計。這款先進的 拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機可實現單一作業中最多七種顏色或材質的無縫打印,無需後處理如塗漆或組裝。適合製作生動的多顏色模型。
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機配備創新 Vortek 熱端更換系統,提供 8 秒感應加熱、無接觸設計和自動噴嘴偏移校準,實現高效的線材切換。由 PMSM 伺服擠出機驅動,提供 10 公斤力量,確保精準擠出。擁有 65°C 主動加熱腔室、三階段過濾系統,並支援高性能材質達 350°C,這款拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機在工程應用中表現卓越。
AI 整合配備 59 個感測器和四鏡頭視覺系統,提供即時診斷、錯誤偵測和自動校準。減少高達 58% 廢料,並與 Bambu Lab 的 AMS 相容,H2C 提供優越品質。安全優先,配備 UL94 V-0 防火外殼和多樣連接選項。
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機主要功能:
- 熱端更換多材質打印
- 最小化廢料多色打印
- 精準且快速感應噴嘴加熱
- 閉迴路伺服擠出機
- AI 錯誤偵測
- 350°C 噴嘴及 65°C 主動加熱腔室
產品簡介
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機是一款革命性的多材質、多顏色 3D 打印解決方案,專為創作者、工程師和業餘愛好者設計。這款先進的 拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機可實現單一作業中最多七種顏色或材質的無縫打印,無需後處理如塗漆或組裝。適合製作生動的多顏色模型。
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機配備創新 Vortek 熱端更換系統,提供 8 秒感應加熱、無接觸設計和自動噴嘴偏移校準,實現高效的線材切換。由 PMSM 伺服擠出機驅動,提供 10 公斤力量,確保精準擠出。擁有 65°C 主動加熱腔室、三階段過濾系統,並支援高性能材質達 350°C,這款拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機在工程應用中表現卓越。
AI 整合配備 59 個感測器和四鏡頭視覺系統,提供即時診斷、錯誤偵測和自動校準。減少高達 58% 廢料,並與 Bambu Lab 的 AMS 相容,H2C 提供優越品質。安全優先,配備 UL94 V-0 防火外殼和多樣連接選項。
產品主要功能
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機主要功能:
– 熱端更換多材質打印
– 最小化廢料多色打印
– 精準且快速感應噴嘴加熱
– 閉迴路伺服擠出機
– AI 錯誤偵測
– 350°C 噴嘴及 65°C 主動加熱腔室
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機 產品特點
AI 錯誤偵測
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機配備 AI 支援的相機系統。此智慧監控系統持續追蹤擠出模式,立即偵測材質累積、線材偏差和擠出故障。還會執行飛行前掃描,以確保安全啟動。
350°C 噴嘴及 65°C 主動加熱腔室
熱端更換多材質打印
Vortek系統實現自動線材切換,無淨化需求,支持七種材質單次打印。感應加熱8秒換噴嘴,無接觸設計可靠,專用熱端適配線材,提升耐用無組裝。
最小化廢料多色打印
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機透過高效多色打印減少打印,六色加支援噴嘴,無縫單件打印。
拓竹Bambu Lab H2C AMS Combo 3D打印機 產品規格
產品型號 | Bambu Lab H2C 3D 打印機 | |
打印技術 | 熔融沈積型(FDM) | |
機身 | 列印尺寸 | 單噴嘴打印:325*320*320 mm³(左);單噴嘴打印:305*320*325 mm³(右);雙噴嘴打印:300*320*325 mm³;兩個噴嘴的總體積:330*320*325 mm³ |
框架與外殼 | 鋁材和鋼材鋁材、鋼材、塑膠和玻璃 | |
尺寸 | 外形尺寸 | 492 W x 514 D x 626 H mm |
淨重 | 32.5 kg | |
工具頭 | 熱端 | 全金屬 |
擠出機齒輪 | 硬化鋼 | |
噴嘴 | 硬化鋼 | |
噴嘴最高溫度 | 350℃ | |
預設自備噴嘴直徑 | 0.4 mm (支援 0.2, 0.6 & 0.8 mm) | |
耗材直徑 | 1.75 mm | |
擠出馬達 | 拓竹高精度永磁同步伺服電機 | |
熱床 | 支援列印板類型 | 柔性鋼板 |
熱床支援最高溫度 | 120℃ | |
速度 | 工具頭最大移動速度 | 1000 m/s |
工具頭最大移動加速度 | 20000 mm/s² | |
熱端最大流速(普通熱端) | 40 mm³/s(測試參數:單層外牆的250 mm 圓形模型;拓竹ABS;280 ℃ 列印溫度) | |
腔溫控制 | 主動腔溫控制 | 支援 |
最高可控制腔溫 | 65℃ | |
空氣淨化 | 初效過濾器等級 | G3 |
HEPA 濾網等級 | H12 | |
活性碳濾芯類型 | 椰殼活性碳 | |
冷卻 | 部件冷卻風扇 | 閉環控制 |
輔助部件冷卻風扇 | 閉環控制 | |
腔體加熱循環風扇 | 閉環控制 | |
熱端風扇 | 閉環控制 | |
主控板風扇 | 閉環控制 | |
腔體外排風扇 | 閉環控制 | |
支援耗材類型 | PLA、PETG、TPU、PVA、BVOH、ABS、ASA、PC、PA、PET、PPS;
碳纖/玻纖增強 PLA、PETG、PA、PET、PC、ABS、ASA、PPA、PPS | 支援 |
感應器 | 實況攝影機 | 內建;1920 x 1080 |
噴嘴攝影機 | 內建;1920 x 1080 | |
俯視攝影機 | 內建;3264 x 2448(僅在雷射版標配) | |
工具頭攝影機 | 內建;1600 x 1200 | |
開門偵測 | 支援 | |
斷料檢測 | 支援 | |
纏料檢測 | 支援 | |
耗材用量及餘料檢測 | 配合AMS 使用時支持 | |
斷電續打 | 支援 | |
電源需求 | 電壓 | 100-120 VAC / 200-240 VAC, 50/60 Hz |
最大功率 | 1800 W@220 V/1250 W@110 V | |
電子元件 | 顯示螢幕 | 5吋1280 x 720 觸控螢幕 |
儲存 | 內建8 GB EMMC,支援外掛式U盤 | |
操作介面 | 觸控螢幕、手機端App、電腦端應用 | |
神經網路處理單元 | 2 TOPS | |
軟件 | 切片與軟件 | Bambu Studio, Bambu Suite, Bambu Handy 支援其他可匯出標準G 程式碼的第三方切片軟件,如SuperSlicer,PrusaSlicer和Cura,但部分智慧功能可能不支援。 |
切片軟件可支援作業系統 | MacOS, Windows | |
Wi-Fi | 工作頻率 | 2412-2472 MHz (CE/FCC), 2400-2483.5 MHz (SRRC)
5150-5850 MHz |
Wi-Fi 發射功率(EIRP) | 2.4 GHz: <23 dBm (FCC); <20 dBm (CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band1/2: <23 dBm (FCC/CE/SRRC/MIC)
5 GHz Band3: <30 dBm (CE); <24 dBm (FCC)
5 GHz Band4: <23 dBm (FCC/SRRC); <14 dBm (CE) | |
Wi-Fi 協定 | IEEE 802.11 a/b/g/n | |
網路控制 | 以太網路 | 不可用 |
無線網路 | Wi-Fi | |
Kill Switch | 不可用 | |
可拆卸網路模組 | 不可用 | |
802.1X 網路存取控制 | 不可用 | |












